操作激光刻蝕工藝工程師的應(yīng)聘要求
一、基礎(chǔ)資質(zhì)要求
1. 教育背景
- 專科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、光學(xué)工程、物理、微電子、機械/自動化等相關(guān)專業(yè)，優(yōu)先，系統(tǒng)學(xué)習(xí)過激光與材料相互作用原理、半導(dǎo)體工藝或光學(xué)器件制備等課程。
2. 專業(yè)技能
- 熟練掌握激光刻蝕原理（如超快激光加工、干法/濕法刻蝕技術(shù)），熟悉激光與不同材料（金屬、半導(dǎo)體、鈣鈦礦等）的作用機理
- 精通主流激光設(shè)備（如光纖激光器、皮秒/飛秒激光系統(tǒng)）的操作、調(diào)試及維護，能獨立完成光路校準、參數(shù)優(yōu)化
- 具備工藝開發(fā)能力：包括設(shè)計DOE實驗、優(yōu)化刻蝕精度（如側(cè)壁粗糙度、選擇比、線寬均勻性）、提升良率
- 熟悉材料表征手段（如SEM、AFM、光學(xué)顯微鏡）及數(shù)據(jù)分析工具（JMP、SPC）
3. 相關(guān)經(jīng)驗
- 1-3年以上激光刻蝕工藝開發(fā)經(jīng)驗，有光伏（鈣鈦礦電池）、半導(dǎo)體（TSV/深硅刻蝕）、光學(xué)器件（AR光波導(dǎo)、微納結(jié)構(gòu)）等領(lǐng)域經(jīng)驗者優(yōu)先
- 熟悉上下游工藝整合，如光刻-刻蝕協(xié)同優(yōu)化或鍍膜工藝匹配
二、崗位職責(zé)
1. 工藝開發(fā)與優(yōu)化
- 主導(dǎo)激光刻蝕工藝開發(fā)，解決刻蝕深度控制、熱影響區(qū)抑制等關(guān)鍵技術(shù)問題
- 制定工藝標準文件（SOP）并推動量產(chǎn)導(dǎo)入，提升設(shè)備稼動率及工藝穩(wěn)定性
2. 設(shè)備與項目管理
- 參與設(shè)備選型、安裝調(diào)試及技術(shù)改造（如激光器升級、光學(xué)模塊優(yōu)化）；
- 跨部門協(xié)作，對接光學(xué)設(shè)計、模組封裝團隊，提供工藝可行性方案。
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三、軟性能力要求
1. 問題解決能力
- 能通過分析解決刻蝕缺陷（邊緣崩裂、殘留物異常）等復(fù)雜問題。
2. 溝通與協(xié)作
- 具備跨部門溝通能力，能清晰傳遞技術(shù)需求并推動項目落地。
3. 職業(yè)素養(yǎng)
- 抗壓能力強，可同時處理多項任務(wù)并合理分配優(yōu)先級；
- 自我驅(qū)動，善于總結(jié)技術(shù)文檔及培訓(xùn)資料。
具體面議
浙江省嘉興市港區(qū)杭州灣新經(jīng)濟園43幢一層-6
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